润洪电子发布SMHL、SMHM、SMHS顶部散热二极管产品平台

三类顶部散热封装围绕更短热路径、紧凑尺寸与板级散热协同建立产品资料入口，覆盖整流、恢复与保护器件。

2026-07-15 · 产品发布

润洪电子顶部散热二极管产品平台由SMHL、SMHM与SMHS三个封装系列组成，分别面向不同板级空间与功率密度需求。器件顶部暴露的散热界面为系统热设计提供了更直接的热传导路径选择。

当前网站资料库收录SMHL 9份、SMHM 18份、SMHS 16份规格书，器件类型覆盖普通整流、肖特基、快恢复、超快恢复、TVS与TSS。用户可按器件类别、关键电性能和封装系列组合筛选，并下载对应原始规格书。

顶部散热器件的实际热表现取决于导热界面、散热器、装配压力、PCB布局及工作条件。封装选择应与电气应力、热仿真和样机温升测试共同完成；具体额定值和适用条件以对应润洪规格书为准。