RHE3AL THRU RHE3JL

Surface Mount Superfast Recovery Rectifier

超快恢复整流二极管 · SMHL 封装

反向重复峰值电压 VRRM50–600 V
平均整流电流 IF3 A
反向恢复时间 Trr35 ns
结温 Tj-55 / 150 °C
热阻 Rth4 / 47 °C/W

参数来自对应润洪原始规格书;存在多测试条件或低置信度映射的字段不在此静态摘要中展开,最终选型请以PDF及项目验证为准。

精确型号:RHE3AL / RHE3BL / RHE3CL / RHE3DL / RHE3EL / RHE3GL / RHE3JL

选型与项目验证问答

这个型号有哪些关键参数可以直接核对?

当前可直接核对的高置信度结构化数据包括:反向重复峰值电压 VRRM: 50–600 V;平均整流电流 IF: 3 A;反向恢复时间 Trr: 35 ns;结温 Tj: -55 / 150 °C;热阻 Rth: 4 / 47 °C/W。

这个产品属于润洪顶部散热二极管平台吗?

属于。SMHL 是润洪已明确归入顶部散热架构的封装系列之一,顶部散热平台包括 SMHL、SMHM、SMHS。该架构将主要热路径引向器件顶部;具体热阻、装配条件与项目适用性仍需依据对应规格书和系统级验证。

超快恢复二极管是否只看 Trr 就够了?

不够。Trr 需要与耐压、电流、VF、浪涌、开关损耗和热条件共同评估,具体项目仍应以波形和温升测试确认。

这份规格书覆盖哪些精确型号?

RHE3AL / RHE3BL / RHE3CL / RHE3DL / RHE3EL / RHE3GL / RHE3JL

网页参数可以替代原始规格书吗?

不可以。网页用于检索和比较;测试条件、浪涌数据、曲线、多工况参数以及最终项目适用性仍以对应润洪原始 PDF 和项目验证为准。

封装技术平台:顶部散热封装平台(Top-Side Cooled Package Platform)。SMHL 属于润洪顶部散热二极管平台。顶部散热系列为 SMHL、SMHM、SMHS;具体热性能以对应规格书与项目验证为准。