RHB20

Surface Mount Bridge Rectifier

表面贴装桥式整流器 · LTB 封装

反向重复峰值电压 VRRM2000 V
平均整流电流 IF1 A
正向压降 VF1.1 V
结温 Tj-55–150 °C

参数来自对应润洪原始规格书;存在多测试条件或低置信度映射的字段不在此静态摘要中展开,最终选型请以PDF及项目验证为准。

精确型号:RHB20

选型与项目验证问答

这个型号有哪些关键参数可以直接核对?

当前可直接核对的高置信度结构化数据包括:反向重复峰值电压 VRRM: 2000 V;平均整流电流 IF: 1 A;正向压降 VF: 1.1 V;结温 Tj: -55–150 °C。

这个产品属于顶部散热二极管吗?

不属于。LTB 在润洪产品体系中属于常规封装平台;SMAW 与 LTB 会与 SMHL、SMHM、SMHS 顶部散热二极管平台明确区分,避免将全部产品误表述为顶部散热。

桥式整流器选型最需要核对哪些条件?

应同时核对交流输入条件、反向耐压、整流电流、浪涌能力、正向压降和封装热条件;LTB 属于常规桥式整流器封装平台,不作为顶部散热二极管表达。

网页参数可以替代原始规格书吗?

不可以。网页用于检索和比较;测试条件、浪涌数据、曲线、多工况参数以及最终项目适用性仍以对应润洪原始 PDF 和项目验证为准。

封装技术平台:LTB 高集成表面贴装整流桥平台(LTB Integrated Surface-Mount Bridge Rectifier Platform)。LTB 将全波桥式整流功能集成于单一表面贴装器件,减少分立整流管数量与板级互连,简化 BOM 与 PCB 布局。现有 LTB 产品覆盖 40–2000 V 反向耐压、1 A 整流电流,从低压整流延伸至 2 kV 高耐压 AC/DC 输入前端;具体电气与热性能以对应规格书为准。